快科技12月3日音尘半岛彩票，据媒体报谈，摩根士丹利最新参议敷陈指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年启动准备，预测推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。

由于将用上3nm技能、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利默示台积电、京元电子、日蟾光将收益。

敷陈中提到，Blackwell芯片产量仍在加多，但因其复杂性，台积电和供应链已启动为下一代Rubin芯片作念准备。

京元电子预测将承担AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。

摩根士丹利预测，由于Rubin芯片尺寸险些是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预测台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。

从长期来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加快器，可能启动老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。

而把柄台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版块）出货量可能在2025年达到约500万颗。